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赵志泓 
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制造商:Fujitsu 产品种类:F-RAM 安装风格:SMD/SMT 存储容量:1 Mbit 接口类型:SPI 组织:128 k x 8 电源电压-最小:1.8 V 电源电压-最大:3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 产品类型:FRAM 子类别:Memory & Data Storage 时钟频率:40 MHz 访问时间:9 ns
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类别:集成电路（IC） 存储器 制造商:GDSL 描述:SPI NOR, WSON8 详细描述:QPI 133 MHz 包装:卷带（TR） 存储器类型:非易失 技术:FLASH - NOR（SLC） 存储容量:256Mb 存储器组织:32M x 8 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI 时钟频率:133 MHz 写周期时间 - 字，页:60μs，2.4ms 访问时间:6 ns 电压 - 供电:1.65V ~ 2V 封装/外壳:8-WSON（5x6）
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类别:集成电路（IC） 存储器 制造商:ISSI 包装:托盘 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR（SLC） 存储容量:1Gb 存储器组织:128M x 8 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:70μs，2ms 访问时间:6 ns 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
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类别:集成电路（IC） 存储器 制造商:ISSI 包装:托盘 存储器类型:非易失 技术:FLASH - NOR（SLC） 存储容量:1Gb 存储器组织:128M x 8 存储器接口:SPI - 四 I/O，QPI，DTR 时钟频率:166 MHz 写周期时间 - 字，页:70μs，2ms 访问时间:6 ns 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
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类别:集成电路（IC） 存储器 制造商:Flexxon Pte Ltd 系列:AXO 包装:托盘 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND（MLC） 存储容量:64Gb 存储器组织:8G x 8 存储器接口:eMMC_5.1 时钟频率:200 MHz 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:153-VFBGA
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